康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用製程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網絡，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。主要經營產品產品包括單體、甲基矽油、乙烯基矽油、含氫矽油、RTV-2室溫灌注模具膠、人體模型膠、LED封裝膠、電源封裝膠、商標膠、胸墊膠、密封膠等。

环氧树脂在韧性，刚性，高温性能，耐腐蚀和粘合性能等方面的出色性能使其在电子临界、光学和航空航天等方面得以广泛的应用。有机硅材料在可对常规环氧树脂的物理性能进行改性，使其能被于一些特殊的应用场景，例如ULSI封装（超大规模集成电路），芯片贴装粘合剂，光学元件安装，航空航天纳米复合材料，UV固化控释和可控摩擦系数涂层。

 主要的产品系列及功能有：

•硅烷偶联剂：可用作复合材料，涂料和胶粘剂的粘合促进剂。

•双官能团和多官能团环氧封端硅酮：这些包括具有低分子量的离散结构的硅氧烷或有环氧支键或封端的高分子量的硅酮。受其结构和配方的影响，呈现出与硅酮类似的低应力、低温性能、介电性能、脱模性和光学稳定性相关的多种性能。

•硅酮树脂改性剂-单官能团硅酮: 硅氧烷和聚硅酮稀释剂可以降低环氧体系的粘度，并降低表面张力，从而易于处理，有利于提高填料填充量以及半固化片和精细结构部件的渗透性。 

•脂环族硅烷和硅酮: 这些材料以脂环族和硅氧烷结构的组合为特征，具有出色的耐候性，受控的释放和摩擦系数以及出色的电性能。它们可以通过阳离子UV光引发剂或常规的环氧固化剂进行固化。

•硅烷和硅酮固化剂: 这些材料包括具有二胺，聚胺和二酐官能团的硅氧烷和硅酮。 

•有机硅烷改性的二氧化硅纳米粒子: 通过对配方的调整，技术人员可以在性能上取得平衡，从而同时利用环氧树脂和有机硅的独特特性。

硅烷偶联剂

硅烷偶联剂可作为复合材料和涂料的粘合促进剂。硅烷具有与无机底物和环氧树脂形成共价键的能力。

硅烷偶联剂的通式通常显示两类官能团。X是可水解基团，通常是烷氧基，酰氧基，卤素或胺。水解后，形成活性硅烷醇基团，其可与其它硅烷醇基团（例如，硅质填料表面）缩合以形成硅氧烷键。也可以与其它氧化物例如铝，锆，锡，钛和镍的那些形成稳定的缩合产物，或与硼，铁和碳的氧化物形成不太稳定的键。碱金属氧化物和碳酸盐不与Si-O-形成稳定的键。R基团是不可水解的有机游离基，它可能是具有一些特殊功能的官能团而产生预期的一些功能。

大多数广泛使用的有机硅烷具有一个有机取代基和三个可水解取代基。在绝大多数表面处理应用中，三烷氧基硅烷的烷氧基被水解后形成硅烷醇。这些硅烷的反应分为四个步骤。最初，发生三个不稳定基团的水解。随后是低聚物的缩合。然后低聚物与基材的OH基团氢键键合。最后，在干燥或固化期间，与基材形成共价连接，伴随有水的损失。尽管描述时是分步进行，这些反应可以在初始水解步骤之后同时发生。在界面处，通常每个有机硅烷的硅只有一个键合到基材表面的键。两个剩余的硅烷醇基团以缩合或游离形式存在。R基团可与其他相进行的共价反应或物理相互作用。

硅烷可以在无水条件下进行单层气相沉积以对表面进行改性。典型的反应条件是在较高的温度（50°-120℃）和较长反应时间（4-12小时）下进行。在烷氧基硅烷中，仅甲氧基硅烷可以在没有催化剂的条件下气相沉积。用于气相沉积的最有效的硅烷是环状氮杂硅烷。

最常见地，含有环氧环己基和环氧丙氧基的硅烷可用于预处理填料或与环氧树脂共混。含胺基的硅烷也可以用于预处理填料或与双组分体系中的固化剂共混。用环氧树脂粘合剂对填料进行处理可改善分散性，提高机械性能并提高耐湿性。

单组分液态固化环氧胶粘剂和涂料可使用二甲基丁烯保护的氨基硅烷进行处理。得到的材料在树脂体系中显示出极好的储存稳定性，但易被吸附在基材表面的水分或空气中的水分所活化。当扩散厚度小于1mm时，去保护将在几分钟内开始，并且通常在两小时内完成。

加入保护的和未保护的氨基硅烷的环氧涂层溶液的贮存稳定