優點 

1. 固化過程中無副產物產生，無收縮。

2. 具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50 ℃～200 ℃ ) 。 

3. 膠固化後呈半凝固態，具有優的抗冷熱交變性能。 

4.AB 混合後有較長的可操作時間，如加速固化可加熱，固化時間可控制。 

5. 凝膠受外力開裂後可以自動癒合，同樣起到密封的作用，不影響使用效果。 

6. 具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。

缺點 

粘結性能稍差。

應用範圍 

適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/ 敏感電子器件。

優點 

1. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

2. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

 4. 固化放熱峰低，固化收縮小。 

5. 灌封料具有難燃、耐候、導熱等性能。

6. 對多種材料有良好的粘接性，吸水性小。

缺點 

抗冷熱變化能力弱；固化後膠體硬度較高且較脆，為“終身”產品。

應用範圍 

適合一般用於非精密電子器件的灌封。

優點 

1. 優異的耐低溫性能，材質稍軟，彈性好。

2. 具備較好的防水防潮防震，有優良的電絕緣性和難燃。

3. 對一般材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機矽之間。

缺點 

耐高溫能力差且容易起泡，抗紫外線弱，膠體容易變色，未固化前易吸潮，對操作環境要求保持乾燥。

應用範圍 

適合一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封