康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與復合材料相關應用製程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網絡，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

一、什麼是灌封？  

  灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和塗敷保護的目的。

二、灌封的主要作用？  

灌封的主要作用是：

1）強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力； 

2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利於器件小型化、輕量化； 

3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能； 

4）傳熱導熱；

三、3種灌封膠的優缺點？

1）環氧樹脂灌封膠

環氧樹脂灌封膠多為硬性，固化後和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。 

優點：對硬質材料粘接力好，具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。並且固化後為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封後無法打開，修復性不好。適用範圍：環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。

2）有機矽灌封膠

有機矽電子灌封膠固化後多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機矽灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率；加成型的(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發性低分子物質，可以加熱快速固化。

優點：抗老化能力強、耐候性好、抗衝擊能力優秀；具有優秀的抗冷熱變化能力和導熱性能，可在寬廣的工作溫度範圍內使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上。 灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換；具有優秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

 缺點：價格高，附著力差。適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

有機矽電子灌封膠相比其他灌封膠有什麼優勢？

優勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是複雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。優勢2：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化後形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度範圍內消除衝擊和震動所產生的應力。優勢3：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。優勢4：灌封後易於清理拆除，以便對電子元器件進行修復，並且在修復的部位重新註入新的灌封膠。

3）聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化後多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接性介於環氧與有機矽之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介於環氧與有機矽之間。

優點：耐低溫性能好，防震性能是三種之中最好的。具有硬度低、強度適中、彈性好、耐水、防黴菌、防震和透明等特性，有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。缺點：耐高溫性能較差，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用範圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

四、選用灌封材料時應考慮的問題？

  1）灌封後性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等；

  2）灌封工藝：手動或自動，室溫或加溫，完全固化時間、混合後膠的凝固時間等；

  3）成本：灌封材料的比重差別很大，我們一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。

  用於灌封的膠粘劑按照功能分類有導熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠；按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠和環氧樹脂灌封膠，對於選擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那麼建議使用有機矽軟膠；如果要求耐低溫、那麼建議使用有聚氨酯軟膠；如果沒有什麼要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠比有機矽固化時間更快。  環氧樹脂灌封膠的應用範圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分的，它的優勢在於灌封後不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用於低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。

五、灌封工藝     

灌封產品的質量，主要與產品設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關，灌封工藝也是不容忽視的因素。環氧灌封有常態和真空兩種灌封工藝。

環氧樹脂.胺類常溫固化灌封料，一般用於低壓電器，多采用常態灌封。 

環氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料，一般用於高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。 

目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡後灌封和先分別脫泡後混合灌封兩種情況。其操作方法有三種： 

第一種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用搶打也可以直接灌注；

第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-抽真空脫泡-灌注；

第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1；

工藝流程如下： 

 （a）手工真空灌封工藝 

（b）機械真空灌封工藝

1）計量：準確稱量A組分和B組分(固化劑)。2）混合：混合各組份；3）脫泡：自然脫泡和真空脫泡；4）灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢否則影響流平；

5）固化：加溫或室溫固化，灌封好的產品置於室溫下固化，初固後可進入下道工序,完全固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

（3）注意事項：a、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔!b、注意在稱量前，將A 、B 組份分別充分攪拌均勻，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。c、底塗不可與膠料直接混合，應先使用底塗，待底塗乾後，再用本膠料灌封。d、膠料的固化速度與溫度有一定的關係，溫度低固化會慢一些。

  相比之下，機械真空灌封，設備投資大，維護費用高，但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優於手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應嚴格遵守設定的工藝條件，否則很難得到滿意的產品。

 六、灌封產品常出現的問題及原因分析

 （1）局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機、顯示器輸出變壓器，汽車、摩托車點火器等高壓電子產品，常因灌封工藝不當，工作時會出現局部放電(電弧)、線間打火或擊穿現象，是因為這類產品高壓線圈線徑很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙。由於空隙介電常數遠小於環氧灌封料，在交變高壓條件下，會產生不均勻電場，引起界面局部放電，使材料老化分解，引起絕緣破壞。 從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因： 
1)灌封時真空度不夠高，間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。 
2)灌封前膠水或產品預熱溫度不夠，黏度不能迅速降低，影響浸滲。   對於手工灌封或先混合脫泡後真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期，以及灌封後產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。先前據有關專家介紹，熱固化環氧灌封材料複合物，起始溫度越高，黏度越小，隨時間延長，黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應注意如下幾點：   1)灌封料複合物應保持在給定的溫度範圍內，並在適用期內使用完畢。   2)灌封前，產品要加熱到規定溫度，灌封完畢應及時進入加熱固化程序。   3)灌封真空度要符合技術規範要求。

（2）灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中，會產生兩種收縮，即由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。進一步分析，固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程，從灌封後加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，我們稱之為凝膠預固化收縮。從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為後固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的。前者由液態轉變成網狀結構過程中，物理狀態發生突變，反應基團消耗量大於後者，體積收縮量也高於後者。凝膠預固化階段(75℃/3h)環氧基消失大於後固化階段(110℃/3h)，差熱分析結果也證明這點，試樣經750℃/3h處理後其固化度為53% 。
   若我們對灌封產品的採取一次高溫固化，則固化過程中的兩個階段過於接近，凝膠預固化和後固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰，損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內應力，造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的產品，我們必須在灌封料配方設計和固化工藝製定時，重點關注灌封料的固化速度(即A、B複合物凝膠時間)與固化條件的匹配問題。通常採用的方法是：依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段固化的工藝。據專家介紹，彩色電視機輸出變壓器灌封按不同溫區分段固化規程及產品內部放熱曲線。在凝膠預固化溫區段灌封料固化反應緩慢進行，反應熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處於流態，則體積收縮表現為液面下降，直至凝膠，可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到後固化階段，升溫也應平緩，固化完畢，灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫，多方面減少、調節產品內應力分佈狀況，可避免產品表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。
   對灌封料固化條件的製訂，還要參照灌封產品內封埋元件的排布、飽滿程度及產品大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當地降低凝膠預固化溫度並延長時間是完全必要的。 

(3)固化物表面不良或局部不固化這些現像也多與固化工藝相關。

主要原因是： a)計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤。b)A組分長時間存放出現沉澱，用前未能充分攪拌均勻，造成樹脂和固化劑實際比例失調。c)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。
 
 
 

d )高潮濕季節灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕。

總之，要獲得一個良好的灌封產品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。

電子灌膠常見問題 

1）電子灌封膠中毒不固化如何解決？

     矽膠中毒一般發生在加成型電子灌封膠上，中毒後矽膠會出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型矽膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化矽橡膠等產品，防止發生中毒不固化現象。

2）不小心粘到的電子灌封膠用什麼可以清洗乾淨？

     常用的矽膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋塗。

3）冬天電子灌封膠幹不了怎麼辦？

     由於冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合後固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱裡固化。
環氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題

1、在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。

 　第一次變革出現在20世紀70年代前半期，其特徵是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP)；第二次轉變發生在20世紀90年代中期，其標誌是焊球陣列，BGA型封裝的出現，與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封，就是將液態環氧樹脂複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。

2、產品性能要求

  灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹係數小；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

  在具體的半導體封裝中，由於材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中，由於芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力，封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。

3、灌封料的主要組份及作用

  灌封料的作用是強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

  環氧樹脂灌封料是一多組分的複合體系，樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對於該體系的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方面作全面的設計，做到綜合平衡。

3.1 環氧樹脂

  環氧樹脂灌封料一般採用低分子液態雙酚A型環氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中，由於芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨使用雙酚A型環氧樹脂不能滿足產品要求。為了降低產品黏度，達到產品性能要求，我們可以採用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹脂環族環氧化物。其中，樹脂環族環氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。

3.2固化劑
  固化劑是環氧灌封料配方中的重要成分，固化物性能很大程度取決於固化劑的結構。
(1)室溫固化一般採用脂肪族多元胺做固化劑，但這類固化劑毒性大、刺激性強、放熱激烈，固化和使用過程易氧化。因此，需要對多元胺進行改性，如利用多冗胺胺基上的活潑氫，部分與環氧基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的綜合改性，可使固化劑達到低黏度、低毒、低熔點、室溫固化並有一定韌性的綜合改性效果。
(2)酸酐類固化劑是雙組分加熱固化環氧灌封料最重要的固化劑。常用的固化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲
酸酐、甲基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用，固化放熱緩和，固化物綜合性能優異。
3.3固化促進劑
  雙組分環氧一酸酐灌封料，一般要在140℃左右長時間加熱才能固化。這樣的固化條件，不僅造成能源浪費，而且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進劑組分則可有效降低固化溫度、縮短固化時間。常用的促進劑有:卞基二胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪唑類化合物和羧酸的金屬鹽，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。

3.4偶聯劑

  為了增加二氧化矽和環氧樹脂之間的密著性，需加入矽烷偶聯劑。偶聯劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用於環氧樹脂的常用矽烷偶聯劑有縮水甘油氧、丙基三氧基矽烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基矽烷、α-氯代丙基三甲氧基矽烷、α-巰基丙基三甲氧基矽烷、苯胺甲基三甲氧基矽烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基矽烷等。

3.5 活性稀釋劑

  單獨使用環氧樹脂，加入無機填料後黏度明顯增大，不利於操作和消泡，常需加入一定量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透性，並延長使用期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應，加入量過多，易造成產品收縮率提高，降低產品力學性能及熱變形。活性稀釋劑參與固化反應增加了反應物的粘性，對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑，常用的有：正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。

3.6 填充劑

  灌封料中填料的加入對提高環氧樹脂製品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本，還能降低固化物的熱膨脹係數、收縮率以及增加熱導率。在環氧灌封料中常用的填充劑有二氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氮化硼等材料。二氧化矽又分為結晶型、熔融角型和球形二氧化矽。在電子封裝用灌封料中，由於產品要求，優選熔融球形二氧化矽。

3.7 消泡劑

  為了解決液體封裝料固化後表面留有氣泡的問題，可加入消泡劑。常用的是乳化矽油類乳化劑。

3.8 增韌劑

    增韌劑在灌封料中起著重要作用，環氧樹脂的增韌改性主要通過加增韌劑、增塑劑等來改進其韌性，增韌劑有活性和惰性兩種，活性增韌劑能和環氧樹脂一起參加反應，增加反應物的粘性，從而增加固化物的韌性。一般選擇端羧劑液體丁腈橡膠，在體系內形成增韌的"海島結構"，增加材料的衝擊韌度和耐熱衝擊性能。

3.9 其他組分

  為滿足灌封件特定的技術、工藝要求，還可在配方中加人其他組分。如阻燃劑可提高材料的工藝性；著色劑用以滿足產品外觀要求等。

4、灌封工藝

    環氧樹脂灌封有常態和真空兩種工藝。圖1為手工真空灌封工藝流程。

5、常見問題及解決方法

5.1放電、線間打火或擊穿現象
  由於灌封工藝不當，器件在工作時會產生放電、線間打火或擊穿現象，這是因為這類產品高壓線圈線徑很小(一般只有0 ．02mm～0．04mm)，灌封料未能完全浸透匝間，造成線圈匝問存留空隙。由於空隙介電常數遠小於環氧灌封料，在交變高壓條件下會產生不均勻電場，引起局部放電，使材料老化分解造成絕緣破壞。從工藝角度來看，造成線間空隙有兩方面原因：

(1)灌封時真空度不夠高，線問空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲；

(2)灌封前產品預熱溫度​​ 不夠，灌入產品物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。對於手工灌封或先混合脫泡後真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期以及灌封後產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。熱同性環氧灌封材料複合物，起始溫度越高黏度越小，隨時間延長黏度增長也越迅速。因此，為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應注意做到灌封料複合物應保持在合適的溫度範圍內，並在適用期內使用完畢。灌封前產品要加熱到規定溫度，灌封完畢應及時進入加熱固化程序，灌封真空度要符合技術規範要求。

5.2 器件表面縮孔、局部凹陷、開裂

  灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程：從灌封後加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮；從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為後固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態轉變成網狀結構過程中物理狀態發生突變，反應基團消耗量大於後者，體積收縮量也高於後者。如灌封產品採取一次高溫固化，則固化過程中的兩個階段過於接近，凝膠預固化和後固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內應力造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的產品，必須在灌封料配方設計和固化工藝製定時，重點關注灌封料的固化速度與固化條件的匹配問題。通常採用的方法是依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段固化。在預固化溫區段灌封料固化反應緩慢進行、反應熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處於流態，則體積收縮表現為液面下降直至凝固，可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到後固化階段升溫應平緩，固化完畢灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫，多方面減少、調節產品內應力分佈狀況，可避免產品表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。對灌封料固化條件的製訂，還要參照灌封器件內元件的排布、飽滿程度及產品大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當地降低凝膠預固化溫度並延長時間是完全必要的。

5.3 固化物表面不良或局部不固化

  固化物表面不良或局部不固化等現像也多與固化工藝相關。中國環氧樹脂行業協會專家表示，其主要原因是計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤；A組分長時間存放出現沉澱，用前未能充分攪拌均勻，造成樹脂和固化劑實際比例失調， B組分長時間敞口存放，吸濕失效；高潮濕季節灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕。總之，要獲得一個良好的灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。

七、雙組份灌膠工藝案例

八、PCBA灌膠的三種方法 

2、自動灌膠機

如果都以小產品居多，灌膠方式也很簡單，將產品放入一個治具中，然後將治具放到灌膠機的檯面上，按一下啟動，機器便開始灌膠，等所有灌膠完畢之後，自動停止，然後操作人員將治具從檯面上取下，然後放上另一個裝好產品的治具，按下啟動，以此循環，操作人員要做的就是放治具，按啟動按鈕。

3、全自動灌膠線

將裝有產品的治具放到傳輸線上，機器自動灌膠，自動送料到烤箱過爐，節省人工，高效運轉。

以上就是自動灌膠的3種方法，自動灌膠設備的使用可以更好的節省人工，提高生產效率。